Polovodičový průmysl

Hliníkové slitiny jsou nedílnou součástí polovodníkového průmyslu, kde sehrávají klíčovou roli ve více oblastech, od výroby po balení. Jejich jedinečné vlastnosti, jako je lehkost, vynikající elektrická vodivost a odolnost proti korozi, je činí ideálními materiály pro polovodníkové zařízení. Tento článek zkoumá různé použití hliníkových slitin v polovodníkovém průmyslu a jejich významné výhody.

Interkonexy a vazební dráty
Hliníkové slitiny se široce používají pro interkonexy a vazební dráty v polovodníkových zařízeních. Jejich vynikající elektrická vodivost zajišťuje efektivní přenos signálů mezi komponenty. Klíčové aplikace zahrnují:

Spojovací dráty: Aluminiumové spojovací dráty se běžně používají k připojení polovodičových čipů k jejich balení. Nabízejí dobrou mechanickou pevnost a odolnost vůči elektromigraci, což je klíčové pro spolehlivost elektronických zařízení.

propojování: V integrovaných obvodech (IC) poskytují aluminiumová propojování elektrické cesty mezi různými komponenty na čipu. Lehká povaha aluminia pomáhá snížit celkovou hmotnost zařízení, zatímco udržuje výkon.

Efektivní tepelná správa je kritická v polovodičových aplikacích pro zajištění optimálního výkonu a životnosti. Aluminiumové slitiny jsou široce používány pro chladiče díky své vynikající tepelné vodivosti a lehké hmotnosti. Klíčové aspekty zahrnují:

Chladiče: Aluminiumové chladiče účinně odebírají teplo vyzařované polovodičovými zařízeními, zabráněním přehřátí. Jejich lehká konstrukce je vhodná pro kompaktní elektronické systémy.

Termální rozhraní: Materiály z aluminia lze použít v materiálech termálních rozhraní (TIMs), které zvyšují přenos tepla mezi polovodičovými komponenty a teplovými mistry, což vylepšuje celkovou tepelnou výkonnost.

V polovodičovém průmyslu je balení nezbytné pro ochranu citlivých součástí a zajistění spolehlivého fungování. Aluminiové slitiny jsou využívány v různých balicích řešeních, včetně:

Vedoucí rámy: Aluminiové vedoucí rámy poskytují strukturální podporu a elektrické spojení pro polovodičové balení. Jejich lehká váha a odolnost proti korozi zvyšují spolehlivost a výkon zařízení v balení.

Encapsulace: Aluminiové materiály lze použít při encapsulaci polovodičových zařízení, poskytujíce ochrannou bariéru proti environmentálním faktorům, zatímco umožňují účinné odtoky tepla.

Substráty pro silové zařízení
Hliníkové slitiny jsou čím dál více využívány jako podložky v zařízeních silových polovodičů. Jejich vlastnosti podporují efektivní provoz v aplikacích s vysokým výkonem:

Silové moduly: Hliníkové podložky v silových modulech zvyšují tepelnou vodivost a poskytují mechanickou stabilitu. To je klíčové pro řízení tepla vyvíjeného v aplikacích vysokopájných elektronických zařízení.